北科大查俊伟教授团队 AFM：连续突破聚合物低介电和高导热协同壁垒，打造首个“数显”热声集成器件
高分子科技
2024-11-19 12:57
文章摘要
近年来，随着电子电力设备的多功能化和高功率化发展，如何解决高密度集成带来的信号传输质量差和热量积聚问题成为关键。北京科技大学查俊伟教授团队通过构建“多层3D多孔复合网络”和诱导界面处“类晶相自组装效应”，成功开发了一种低介电（<2.0）和高导热（>10 W/m∙K）的聚酰亚胺复合薄膜。该薄膜不仅在较宽频率范围内保持超低介电常数，还实现了高达13.58 W/m∙K的面内导热系数，克服了传统聚合物电介质中存在的介电常数和导热系数之间的权衡问题。基于此薄膜，团队还开发了首个集高效发声和实时显示功能于一体的数显热声发生器，为智能电子电力领域提供了新概念材料。
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