重庆大学《COMPOS COMMUN》：硅凝胶/双取向氟化石墨烯复合材料，用于电子设备的热界面管理

本文由重庆大学Wenxia Sima等研究人员在《Composites Communications》期刊上发表，研究了硅凝胶/双取向氟化石墨烯骨架复合材料在电子设备热界面管理中的应用。研究通过将氟化石墨烯原位组装成三维连续网络结构，解决了传统复合材料中介电性能和导热性能相互矛盾的问题。实验结果表明，该复合材料的垂直和水平导热系数分别达到3.34 W/(m-K)和2.65 W/(m-K)，介电常数降至纯硅凝胶的80%，同时保持了较低的填料含量和优异的绝缘性能。通过有限元模拟分析，揭示了骨架结构对材料性能改善的机理，为下一代电子设备的热界面材料提供了新的解决方案。