“光子集成芯片”专题出版，包含北京大学、上海交通大学、浙江大学、中山大学、香港大学等多所高校研究成果及进展

本文介绍了《激光与光电子学进展》创刊六十周年推出的“光子集成芯片”专题，该专题集中展示了光子集成芯片领域的最新研究进展和成果。光子集成芯片作为后摩尔时代的重要技术路线，具有高速度、大带宽、低功耗等优势，是未来人工智能、万物互联、云计算等领域的重要支撑技术。专题收录了25篇论文，涵盖了光子集成芯片的设计、制备、封装应用等方面的最新进展，涉及北京大学、上海交通大学、浙江大学等多所高校的研究成果。