他，四年5篇Science!

本文介绍了上海硅酸盐研究所的研究团队通过引入反位缺陷，成功将经典的脆性半导体碲化铋（Bi2Te3）转变为具有室温塑性的材料。研究发现，反位缺陷导致高密度、多样化的微观结构，显著提高了材料的机械性能和热电性能。在300开尔文温度下，该材料的优点系数达到1.05，与最好的脆性半导体相当。这一研究不仅提供了一种高性能的塑性热电材料，还为通过缺陷工程将脆性材料转化为塑性材料提供了有效策略。