二维半导体“芯”突破：复旦大学在晶圆级二维CMOS工艺上迈出关键一步

DOI: 10.1016/j.mser.2026.101210 Pub Date : 2026-06-01 Date: 2026/3/27 0:00:00

IF 31.6 1区 材料科学 Q1

DOI: 10.1021/acs.energyfuels.5c06088 Pub Date : 2026-04-02 Date: 2026/3/19 0:00:00

IF 5.3 3区 工程技术 Q2

DOI: 10.1021/acsbiomaterials.6c00221 Pub Date : 2026-04-03

IF 5.5 2区 医学 Q2