天津大学Nanoyang团队：通过Cu+检测和原位原子力显微镜揭示电还原CO2和CO中的Cu重构机制

本文研究了铜基催化剂在电催化CO2/CO电还原反应（CO2RR/CORR）中的重构行为及其机理。通过准原位Cu+检测和原位原子力显微镜（AFM），研究发现CO2RR中的铜重构严格依赖Cu+的存在，遵循溶解-再沉积机制，而CORR诱导的重构过程不依赖于Cu+，主要由原子迁移机制主导。密度泛函理论计算进一步证明，吸附的*CO中间体会削弱Cu–Cu键强度，促进铜原子迁移。这些发现为设计高性能铜基催化剂提供了理论基础。