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福建物构所林悦&西安交通大学郗凯：聚合物基复合材料热导率提升新突破，“氢键工程”攻克界面热阻瓶颈

材料人 2025-06-23 09:33

文章摘要

本研究背景聚焦于聚合物基复合材料中界面热阻对热导率提升的限制问题，传统方法在宏观尺度效果有限。研究目的是通过“氢键工程”策略调控界面氢键网络，降低界面热阻并提升热导率。通过将DOPA接枝到PVA主链合成氢键密度可调的基体，应用于BNNS/PVA-DX复合材料，成功将界面热阻降至0.60×10-8m2·K·W-1，并使热导率提升至51.0 W·m-1·K-1。结论表明该策略不仅显著提升材料性能，还为理解界面相互作用与热传输机制提供了新视角，具有重要应用价值。

福建物构所林悦&西安交通大学郗凯：聚合物基复合材料热导率提升新突破，“氢键工程”攻克界面热阻瓶颈

查看文献： Boosting thermal conductivity of boron nitride incorporated polymer composites via hydrogen bonding engineering†
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