大连理工大学彭孝军院士AFM：光热协同交联三组分图案材料，实现精确、坚韧的微纳米图案

本文介绍了大连理工大学彭孝军院士团队开发的一种新型光热协同交联的三组分图案化材料（TCPM），该材料通过硫醇-降冰片烯的光点击反应与呋喃-马来酰亚胺的D-A热反应构建双网络结构，实现了高精度、高韧性的微纳米图案化。研究背景指出传统光响应材料难以同时满足高强度、高韧性和低缺陷的要求，而TCPM通过光热协同交联策略解决了这一问题。研究目的是开发一种兼具高灵敏度、高分辨率和可控机械性能的图案化材料。实验结果表明，TCPM实现了136 nm线宽图案化，灵敏度达25.4 mJ cm⁻²，同时兼具330%断裂伸长率和1.44 GPa弹性模量。结论指出，TCPM为柔性电子和生物医学工程提供了新的材料平台，并有望拓展至4D打印和自适应机器人领域。