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hBN忆阻器, Nature Nanotechnology!

纳米人 2025-08-03 17:38
文章摘要
本研究背景是二维材料在先进电子器件中的应用潜力,特别是六方氮化硼(hBN)因其优异性能成为忆阻器理想候选材料。研究目的是解决hBN忆阻器与硅基CMOS电子器件集成时面临的高温合成和转移工艺难题。通过电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积(ECR-PECVD)在CMOS兼容温度下直接合成hBN薄膜,成功制备出无需转移、具备优异电学性能的忆阻器。结论表明,该方法实现了高良率、稳定性和多态编程能力,并成功集成于工业级CMOS芯片,为晶圆级CMOS集成和商业化应用奠定了基础。
hBN忆阻器, Nature Nanotechnology!
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