加速新一代封装技术研发——高分辨X射线显微镜的妙用法

本文介绍了高分辨X射线显微镜在先进封装技术研发中的应用。随着半导体工艺演进至4nm制程，先进封装技术成为提升芯片性能的重要途径，但其内部失效分析和缺陷表征难度加大。高分辨X射线显微镜因其无损检测和微米级缺陷观察能力，在半导体封装失效分析流程中发挥关键作用。蔡司Xradia Versa系列通过几何和光学两级放大技术，解决了大样品微米级缺陷检测的难题。此外，基于深度学习的三维重构技术显著提高了成像效率，最快可在半小时内获得分析结果。文章还提到蔡司高分辨3D X射线显微镜与双束电镜LaserFIB的联用方案，为封装行业失效分析建立了新标准流程，助力国内封测企业加速下一代封装技术开发。