AM：用于半导体材料超分辨率荧光成像的倒置PAINT

本文介绍了汉阳大学Doory Kim团队开发的一种新型超分辨率荧光成像技术——倒置点累积（PAINT）成像方法，用于解决无机材料（特别是半导体基板）在超分辨率荧光显微镜应用中的技术挑战。背景方面，传统超分辨率荧光显微镜在无机材料应用中面临厚度、光学不透明性和荧光团标记困难等问题。研究目的是通过改进传统PAINT技术，实现对厚且不透明无机纳米材料的纳米形貌成像。研究结果显示，通过样品反向放置和静电相互作用控制染料运动，该方法实现了二氧化硅-硅线图案和孔图案半导体晶片的特异性纳米成像，分辨率达到约12纳米，并能进行多色和3D纳米成像。结论表明，这种倒置PAINT技术为半导体材料的超分辨率荧光成像提供了新的解决方案。