首页 > 材料科学

长春理工郭鑫团队《CEJ》:压力调控能带工程和阳离子有序提高CuInTe₂黄铜矿的热电性能

材料科学与工程 2025-08-19 10:50
文章摘要
本文介绍了长春理工大学郭鑫团队在CuInTe2基热电材料研究中的最新进展。针对CuInTe2材料在电输运性能优化过程中面临的阳离子无序和宽带隙问题,研究团队采用高压协同Sb掺杂的调控策略,显著提高了材料的热电性能。研究结果表明,Sb掺杂增强了Cu-Sb对的键强,提高了阳离子稳定性,抑制了In/Cu反位缺陷的形成,使载流子浓度提高到~1019cm-3。同时,高压和Sb掺杂优化了电子能带结构,显著改善了电输运性能。此外,Sb掺杂与高压的协同效应引入了丰富的缺陷结构,大幅降低了晶格热导率。最终,在773K时2.5GPa制备的CuInTe1.995Sb0.005样品获得了1.14的优异zT值。该研究为开发高性能热电材料提供了新的研究思路。
长春理工郭鑫团队《CEJ》:压力调控能带工程和阳离子有序提高CuInTe₂黄铜矿的热电性能
本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿,本站转载出于非商业性的教育和科研之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题,请作者速来电或来函联系。
最新文章
RMR|北京工业大学刘博团队最新研究成果|石墨烯狄拉克点附近的随机共振效应:高频随机电流发生器研究
RMR|北京工业大学刘博团队最新研究成果|石墨烯狄拉克点附近的随机共振效应:高频随机电流发生器研究
点击上方蓝字关注,获取更多材料科学前沿资讯导语随着概率计算、神经形态计算以及真随机数生成等新型信息技术的发展,如何利用材料体系中的本征随机涨落构建稳定、高效的随机信号源,正逐渐成为电子器件研究的重要方
8小时前
北京科技大学:芯片热管理-气凝胶封装相变材料 | Advanced Materials
北京科技大学:芯片热管理-气凝胶封装相变材料 | Advanced Materials
利用相变材料phase change materials (PCMs)的被动热管理Passive thermal management系统,在解决电子元器件过热问题上展现出显著应用潜力,但较低热导率和
8小时前
研究透视:大规模相干4D成像芯片,Pointcloud公司 | Nature
研究透视:大规模相干4D成像芯片,Pointcloud公司 | Nature
对动态环境进行精准、准确的三维3D成像,是机器感知环境与人机交互的关键所在。尽管人们一直致力于研发可类比complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS)图像
8小时前
研究透视:米特公司,光子芯片-滑雪跳台 | Nature
研究透视:米特公司,光子芯片-滑雪跳台 | Nature
芯片-自由空间chip-to-world的无缝光子接口,对激光测距、显示、通信、计算和量子信息科学具有关键意义。理想方案需从光子集成芯片任意位置,将衍射极限光束二维扫描到大量可分辨光斑。现有光束扫描技
8小时前
Book学术官方微信
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:604180095
Book学术
文献互助 智能选刊 最新文献 互助须知 联系我们:info@booksci.cn
Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。
Copyright © 2023 Book学术 All rights reserved.
ghs 京公网安备 11010802042870号 京ICP备2023020795号-1