北京大学李焱团队：三维光子集成芯片，构建未来量子计算的“乐高大师” | 专辑封面

本文综述了北京大学李焱教授团队在三维光子集成芯片领域的研究进展。背景方面，集成光子芯片以光子为载体具有高速低损耗优势，而飞秒激光直写技术可实现三维加工突破二维限制。研究目的旨在利用该技术构建可用于量子计算和非经典物理模拟的三维光子集成平台。结论表明，该技术不仅实现了多种量子逻辑门和专用量子计算芯片，还为非互易光子学、非厄米物理等研究提供了理想实验载体，未来通过材料优化和异质集成可进一步提升性能。