TMR | 层状构筑氧化石墨烯@In-Bi合金复合材料实现热界面高效散热

背景：随着电子器件功率密度不断提升，高效热管理成为关键技术挑战，传统热界面材料存在润湿性差和易渗漏等问题。研究目的：通过逐层组装策略开发兼具柔韧性、防渗漏和高导热性的氧化石墨烯@In-Bi合金复合热界面材料。结论：该复合材料在80℃下实现1.35 W/(m·K)的面外导热系数和0.47°C·cm²/W的超低热接触电阻，液态金属相变填充界面微隙形成三维导热网络，同时具备1170.9 kPa的断裂应力和优异热稳定性，为高性能柔性热界面材料开发提供新思路。