破解芯片过热之谜：“看清”界面原子级声子传热

背景：界面热阻（卡皮查热阻）是热量在材料界面传递时遇到的阻碍，早期由斯莫卢霍夫斯基和卡皮查在实验中观察到。随着半导体芯片功率密度急剧增加，纳米尺度的界面热阻成为散热瓶颈，导致局部热点和器件性能衰退。研究目的：开发纳米尺度界面温度与声子行为同步探测技术，以揭示界面热阻的物理机制。结论：中国科学家利用扫描透射电子显微镜-电子能量损失谱（STEM-EELS）技术，首次在氮化铝/碳化硅异质界面实现了亚纳米分辨率温度场测量，发现界面局域声子模式在热输运中起关键作用，正反向热流下声子布居呈现非对称性，为芯片热管理提供了新见解。