《机电工程技术》网络首发论文抢先看（2025年10月14日）

本文针对浮动装夹回转抛磨工艺的应用拓展问题，研究了不同尺寸套圈的加工效果。背景是现有工艺需要适应不同类型套圈的加工需求。研究目的是通过离散元仿真和实验验证，分析套圈尺寸变化对抛磨效果的影响。研究结果表明，随着套圈尺寸增加，介质与内外表面的相对运动趋于一致，接触压力分布变化趋势相同，表面粗糙度显著改善，内表面Ra从0.5μm降至0.4μm，外表面从0.65μm降至0.59μm。结论表明通过调节浮动支撑布置可满足不同类型套圈的加工要求。