南科大于严淏团队《Nat. Mater.》：高阻隔大形变电子封装材料

本文针对柔性电子器件的封装难题展开研究。传统弹性封装材料因表面高弹态难以形成紧密贴合，存在侧向和块体水氧渗透问题。研究团队通过在苯乙烯类嵌段共聚物弹性体中引入极性接枝聚合物并调控相分离，首次实现材料表面从高弹态向黏塑态的可控转变。这一创新使封装薄膜能与各类电子材料形成强韧黏附界面，同时通过集成动态阻隔层和吸湿层，开发出兼具铝箔级致密性和橡皮筋级拉伸性的多层密封结构。实验表明，该技术显著提升了钙钛矿光电器件、水凝胶热电器件和植入式生物电子器件的服役寿命，为柔性电子产品提供了可靠的封装解决方案。