文章摘要
本文针对碳超级电容器中孔隙率与石墨化之间的拮抗关系问题,提出了一种利用中药材渣(Sargentodoxa Cuneata residue)作为前驱体,通过煎煮预处理构建天然互连孔道网络,并采用KOH活化协同优化孔隙结构与石墨化程度的“双赢”策略。研究目的是开发兼具高比表面积、分级多孔结构和高石墨化程度的碳材料,以提升超级电容器的电化学性能。实验结果表明,优化后的SCR-HPC-900材料在0.5 A g⁻¹电流密度下比电容达415.6 F g⁻¹,且在200 A g⁻¹超高倍率下保持75.1%的电容,同时对称超级电容器在100,000次循环后电容保持率100.8%,展现出卓越的倍率性能和循环稳定性,为高性能碳材料设计提供了新见解。
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