螺纹结构聚吡咯/聚氨酯复合纤维的制备及其可穿戴应变传感性能研究

本文针对柔性电子器件热管理需求，研究背景指出现有导热材料存在柔性不足和断裂韧性低的问题。研究目的是通过羟基化氮化硼纳米片与自修复聚氨酯复合，采用层压定构技术制备兼具高柔性、高断裂韧性和自修复性能的导热材料。研究结论表明：Hy-BNPULM-30复合材料断裂能达341.1 kJ·m⁻²，面内热导率提升至5.8 W·m⁻¹·K⁻¹，在60℃下可实现完全自修复，其层状结构有效协调了力学性能与导热性能的矛盾。