上海交大刘智崑《Additive Manufacturing》:3D 打印单晶硅!
材料科学与工程
2025-11-19 16:44
文章摘要
背景:在微纳尺度实现半导体材料的3D打印是增材制造领域的重大挑战,传统激光加工技术难以获得单晶硅结构。研究目的:上海交大刘智崑团队旨在开发一种无需光刻机的新型3D打印技术,实现单晶硅纳米结构的快速制造。结论:该研究通过液态硅烷前驱体结合激光直写技术,成功实现了特征尺寸突破光学衍射极限的单晶硅纳米结构增材制造,为三维集成电路等器件提供了低成本制造新方案。
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