《Science》刊发北京科技大学重磅成果!
材料科学与工程
2025-11-23 16:00
文章摘要
背景:二维半导体材料在集成电路应用中面临金属电极接触性能不足的瓶颈,传统方法难以实现强键合接触界面。研究目的:提出原子层键合技术,通过精准调控二维半导体与金属电极的界面结构,解决接触电阻和热稳定性问题。结论:该技术实现了70Ωμm的超低接触电阻和400℃的热稳定性,突破了二维半导体工业化应用的关键障碍,为未来芯片制造提供了可行方案。
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