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水凝胶,Science!

材料人 2025-11-29 11:14
文章摘要
本文介绍了香港大学与剑桥大学合作开发的全球首个水凝胶形式3D半导体。研究背景源于传统刚性二维电子器件与生物系统三维特性间的兼容性差距。研究目的旨在通过融合有机电子学与软物质,开发具备组织柔软性、生物相容性和毫米级厚度的新型半导体。创新点包括:采用双网络水凝胶模板实现导电相连续分布,突破传统微米级厚度限制至毫米级,并构建3D互穿晶体管阵列。结论表明该半导体实现了高开关比(约10^4)和卓越的离子-电子耦合性能,在神经形态计算任务中达到91.93%识别准确率,为可植入生物芯片和脑疾病管理提供了技术基础。
水凝胶,Science!
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