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肖连团/秦成兵/杨志春等Light | 单片集成钙钛矿近红外成像芯片

中国光学 2025-12-05 15:19
文章摘要
背景:近红外成像芯片在安防、自动驾驶等领域应用广泛,但传统硅、锗等材料存在制备复杂、成本高、成像质量差等问题。研究目的:开发基于锡铅钙钛矿的高性能近红外光电探测器,并与商用硅基薄膜晶体管读出电路单片集成,以实现低成本、高性能的近红外成像芯片。结论:通过引入二苯基亚砜分子调控锡铅钙钛矿结晶并抑制氧化,提升了薄膜质量,构建了具有高外量子效率、低暗电流和快响应速度的光电探测器,成功实现了单片集成近红外成像芯片,为相关器件的产业化提供了新方案。
肖连团/秦成兵/杨志春等Light | 单片集成钙钛矿近红外成像芯片
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