西安交通大学：合成孔径数字全息显微术，芯片形貌表征新思路

本文背景是随着半导体器件特征尺寸持续微缩并采用复杂立体结构，对其表面进行高精度、非破坏性三维形貌重建成为关键技术。研究目的是针对复杂形貌芯片，提出一种基于双偏振通道的合成孔径数字全息显微成像系统（DPC-SADHM），旨在解决传统方法中寄生条纹和相位畸变导致的精度问题，实现高精度、超分辨、低噪声的形貌重建。结论表明，该方法通过偏振调制从物理层面去除寄生光，并利用双相机单曝光技术补偿相位畸变，成功重建了SoC芯片的纳米级微观结构，验证了其对复杂形貌芯片的高精度重建能力。同时，文章也指出当前方法受相位包裹限制，测量范围有限，未来将重点突破多波长合成孔径与计算景深扩展协同技术，以实现跨尺度形貌表征。