原子级加工之团簇模式：叠落满天星 | Ising专栏

本文首先介绍了原子级制造作为未来高端制造新赛道的背景，指出其在芯片制造等领域的潜在重要性。研究目的在于探讨原子级精度加工面临的核心挑战，并重点介绍南京大学宋凤麒团队提出的“原子级加工之团簇模式”作为可能的解决方案。文章分析了当前主流的原子级堆砌（如ALD、MBE）和去除（如ALE、CMP）技术，指出它们普遍存在界面扩散、损伤缺陷和加工局域化三大问题。结论认为，利用原子团簇的非遍历性、稳定性可选择等特点，该模式有望在抑制反应损伤、实现扩展加工方面提供新路径，但仍有待实验验证与完善。