化学所张德清/日本理化学研究所侯召民 Nat. Commun.:在可拉伸聚合物半导体方面取得新进展
高分子科技
2025-12-09 12:13
文章摘要
背景:有机聚合物半导体在柔性电子器件中应用前景广阔,但其半结晶结构刚性大,导致机械变形下载流子传输性能下降,且在半导体性能与延展性之间存在权衡。研究目的:为解决聚合物半导体在大应变循环载荷下长期性能不稳定的挑战,研究团队旨在通过新型弹性体共混,开发兼具高半导体性能和优异机械稳定性的材料。结论:研究采用氢化聚异戊二烯(H-PIP)弹性体与p型半导体PDPPTT、n型半导体N2200共混,构筑了相分离稳定的半导体网络。该共混薄膜在100%应变下经历5000次拉伸循环后,载流子迁移率仍保持90%以上,展现出低弹性模量、高裂纹起始应变和优异的疲劳抗性,为柔性电子设备提供了新材料设计思路。
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