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背景：随着微处理器、人工智能硬件和功率电子器件功率密度的持续增长，高效散热成为限制电子系统性能、寿命和可靠性的关键瓶颈。热界面材料作为电子散热技术的核心，其实际热传输效率与理想状态存在巨大差距。研究目的：本文从界面热阻的物理起源出发，综述了热界面材料的发展，旨在分析其对器件性能的影响，并探讨未来设计策略。结论：文章指出，传统将热界面材料视为被动填充层的思路已难以满足高功率电子系统需求。未来的发展需要在热导率、界面接触和厚度控制等方面实现协同优化，并将其作为系统级工程的一部分，与器件结构同步设计。这为下一代电子散热技术提供了新的发展框架。