Nano Lett. | 中国科学技术大学:超薄高导电材料的高通量第一性原理设计
ACS美国化学会
2025-12-31 09:00
文章摘要
背景:二维金属因其原子级厚度和高电导性在微电子等领域潜力巨大,但其热力学不稳定性限制了实际应用。范德华挤压技术通过封装增强了其稳定性。研究目的:中国科学技术大学研究团队旨在通过高通量第一性原理计算,设计由六方氮化硼(h-BN)封装二维金属核的稳定三明治异质结构,以提升材料的热稳定性和电导率。结论:研究成功构建了[h-BN]x/My/[h-BN]x结构,筛选出铜(Cu)和金(Au)等金属核,证实了其优异的热稳定性和高电导性能,为纳米电子学和柔性电子器件提供了理论依据和材料设计方向。
本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿,本站转载出于非商业性的教育和科研之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题,请作者速来电或来函联系。