二维材料，已经不再只是“薄”

本文是一篇关于二维材料转移技术的综述。背景：二维材料因其独特的原子级厚度和界面主导的物理性质，在电子、光子和量子技术中具有巨大潜力，但其从实验室到产业化的关键瓶颈在于转移工艺。研究目的：文章系统梳理了二维材料转移技术的发展脉络，旨在为研究人员，特别是新入行者，提供清晰的路线图，并论证转移不仅是工艺步骤，更是器件设计和产业化的核心工具。结论：成功的转移取决于对拾取和释放过程中界面作用力的调控。未来趋势包括全转移器件制造、AI辅助转移和可重构转移，这些技术将推动二维材料从单器件展示走向可持续的器件体系，并促进其在跨学科领域的应用。