复旦这个团队，2025年已发3篇Nature！2026年，最新成果登上Nature Materials

本文介绍了复旦大学刘春森和周鹏团队在二维半导体介电集成领域的最新突破。研究背景是微电子工艺中晶体管微缩受限于短沟道效应，而二维材料表面惰性导致传统集成方案难以兼顾厚度与性能。研究目的是开发一种可扩展的方法，在二维材料上集成超低等效氧化层厚度的介电层。该团队通过将晶圆级单层MoS2转化为MoO3，实现了与原子级薄半导体的无缝集成，并以此为基础沉积高k介电层。结论显示，基于该技术制备的顶栅晶体管具有高开关比、陡峭亚阈值摆幅和高良率，等效氧化层厚度可缩减至0.96纳米甚至0.64纳米，栅极漏电流符合低功耗标准，为二维半导体在未来集成电路中的工业应用提供了关键解决方案。