中科院化学所符文鑫研究员团队：破解电子材料双重密码：分子拓扑构筑超低介电与低热膨胀新体系

背景：高密度集成电路面临信号传输延迟和电磁干扰问题，苯并环丁烯（BCB）树脂虽具优异性能，但难以同时实现超低介电常数（k）和低热膨胀系数（CTE），存在固有矛盾。研究目的：为克服此矛盾，中国科学院化学研究所符文鑫研究员团队提出一种创新的分子拓扑设计策略，通过合成基于三臂拓扑结构的BCB树脂，旨在协同优化介电与热机械性能。结论：研究成功调和了超低k与低CTE的矛盾，其中TPA-yne-BCB树脂的介电常数低至1.83，Ph-yne-BCB的CTE为19.23 ppm℃⁻¹，接近金属铜；材料还兼具优异的热稳定性、机械强度和疏水性，为5G毫米波封装等领域提供了新的分子设计范式。