中科院深圳先进院李金辉：氟化聚酰亚胺：高韧性与低介电为高频通信材料开辟新路径

背景：随着5G和高频通信技术的发展，电子封装材料面临降低高频信号传输损耗和提升机械可靠性的双重挑战。传统聚酰亚胺虽具良好热稳定性，但其介电性能和韧性难以满足先进封装技术需求。研究目的：针对高频通信对低介电损耗和高机械可靠性的要求，研究团队通过分子结构创新，设计合成新型含氟聚酰亚胺，旨在实现低介电常数、低损耗因子与高韧性的协同优化。结论：成功制备的新型含氟聚酰亚胺在10GHz下介电常数降至2.60，损耗因子低至3.37×10-3，断裂伸长率达50.1%，显著优于传统材料，同时保持高热稳定性。该材料为高频芯片封装等应用提供了有效的解决方案，推动了聚酰亚胺在5G通信和高频电路板领域的实际应用。