芯片越烧越热，我们信奉半个世纪的摩尔定律，难道要失效了？

本文探讨了芯片小型化进程中的散热挑战。背景方面，自摩尔定律提出以来，芯片晶体管密度持续翻倍，但随着“登纳德缩放定律”在2005年终结，电压无法再同步降低，导致功率密度与热量急剧攀升。研究目的在于分析当前及未来半导体技术（如纳米片晶体管、互补式场效应晶体管CFET）带来的热管理问题，并探索解决方案。结论指出，传统风冷和液冷将难以应对未来高功耗芯片（如英伟达AI GPU达1000瓦），而微流体冷却、背面供电网络等技术虽有潜力，但也可能引发新热点。系统级协同优化（如热力冲刺、传感器动态调压）及“系统技术协同优化”方法被视作关键路径，需跨学科协作以维持芯片性能与寿命。