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Interface improvement of diamond/copper composites through a low-temperature high-efficiency coating method

已完结 10 由 苏御 发布于 2026/4/14 7:12:45
DOI:10.1016/j.tsf.2024.140486
作者:Chenlong Wei ,?Xuexiang Wang ,?Jun Wen ,?Qiang Wang ,?Zhaoshi Donga
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文
ElsevierElsevier
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