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Warpage Estimation of Heterogeneous Panel-Level Fan-Out Package with Fine Line RDL and Extreme Thin Laminated Substrate Considering Molding Characteristics

已完结 10 由 是好样的哈 发布于 2026/4/14 9:31:32
DOI:10.1109/ECTC32696.2021.00238
作者:Chang-Chun Lee, Chi-Wei Wang, Chia-Chi Lee, Chin-Yi Chen, Yu-Hua Chen, Hung-Chih Lee, Tsun-Sheng Chou
文献类型:期刊论文
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
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