Diamond/Cu composites microchannel heat sink for effective thermal management of SiC power devices
已完结10由 Yoshiki 发布于 2025/11/20 14:02:41
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2025.129116
作者:Kangyong Li ,?Rong Zhang ,?Kai Yang ,?Haoran Shen ,?Jialiang Chen ,?FanFan Wang ,?Jian Huang ,?Zexin Liu ,?Yue Yue ,?Zhiqiang Wang ,?Guoqing Xin
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文