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Modeling of microtrenching and bowing effects in nanoscale Si inductively coupled plasma etching process

待确认 10 由 changchangnuliderui 发布于 2026/1/26 17:38:10
DOI:10.1116/6.0003032
作者:Ziyi Hu, Hua Shao, Junjie Li, Panpan Lai, Wenrui Wang, Chen Li, Qi Yan, Xiaobin He, Junfeng Li, Tao Yang, Rui Chen, Yayi Wei
文献类型:期刊论文
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American Institute of Physics (AIP)American Institute of Physics (AIP)
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8小时前
立秋立秋
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9小时前
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