首页 > 文献互助> 求助详情

Voltage waveform tailoring for high aspect ratio plasma etching of SiO2 using Ar/CF4/O2 mixtures: Consequences of ion and electron distributions on etch profiles

已完结 10 由 changchangnuliderui 发布于 2026/1/26 17:30:47
DOI:10.1116/6.0002290
作者:F. Krüger, Hyun-Yong Lee, S. Nam, M. Kushner
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文
American Institute of Physics (AIP)American Institute of Physics (AIP)
应助信息
3小时前
Book学术机器人Book学术机器人
afc9fd3392eb11f0b84334735aa3bc31.pdf 已采纳
3小时前
Book学术机器人Book学术机器人
2026/1/26 17:30:47 Book学术AI机器人已找到文献并上传
2026/1/26 17:30:47 Book学术AI机器人收到请求,开始寻找文献
2026/1/26 17:30:47 已向机器人发送请求
3小时前
changchangnulideruichangchangnuliderui 发布求助
求助榜
数据汇报
今日求助成功率88.46%
10分钟内应助率56%
微信
客服QQ
Book学术公众号 扫码关注我们
反馈
×
意见反馈
请填写您的意见或建议
请填写您的手机或邮箱
×
Book学术官方微信
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:604180095
Book学术
文献互助 智能选刊 最新文献 互助须知 联系我们:info@booksci.cn
Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。
Copyright © 2023 Book学术 All rights reserved.
ghs 京公网安备 11010802042870号 京ICP备2023020795号-1