Ultrahigh strength, thermal stability and high thermal conductivity in hierarchical nanostructured Cu-W alloy
待确认10由 shine 发布于 2026/1/24 20:06:58
DOI:10.1016/j.actamat.2023.119547
作者:J.G. Ke , R. Liu , Z.M. Xie , L.C. Zhang , X.P. Wang , Q.F. Fang , C.S. Liu , X.B. Wu
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文