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UHV- direct bonding of semiconductor wafers at room temperature using hydrogen ion beam surface cleaning

已完结 10 由 方小鱼 发布于 2026/7/20 18:42:26
DOI:10.1149/ma2005-01/11/508
作者:N. Razek, A. Schindler, D. Hirsch, G. Wagner, V. Gottschalch, B. Rauschenbach
文献类型:期刊论文
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葡萄味就是坠豪赤的葡萄味就是坠豪赤的
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