Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits

待确认 10 由 zhun34 发布于 2026/9/1 10:05:58

DOI:10.1038/s44287-025-00196-0
作者：W.-Y. Woon, A. Kasperovich, J.-R. Wen, K. K. Hu, M. Malakoutian, J.-H. Jhang, S. Vaziri, I. Datye, C. C. Shih, J. F. Hsu, X. Y. Bao, Y. Wu, 
文献类型：期刊论文
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Nature

Abstract：As transistor scaling approaches nanometre and even atomic scales, 3D stacking has become a critical enabler for advancement in the semiconductor industry, especially in high-performance com

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