2011 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)
发文信息
同类期刊
2011 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) - 最新文献
查看全部
Pub Date : 2011-05-11
DOI: 10.1049/MNL.2012.0702
A. Garraud, P. Combette, B. Charlot, P. Loisel, A. Giani
Pub Date : 2011-05-11
DOI: 10.1109/ECTC.2011.5898732
J. Leib, O. Gyenge, U. Hansen, S. Maus, K. Hauck, K. Zoschke, M. Toepper
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
扫码关注我们
京公网安备 11010802042870号
京ICP备2023020795号-1
118
分享
订阅
查看最新文献