电子与封装

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发文信息投稿信息同类期刊

英文名称：

Electronics & Packaging

CN：

32-1709/TN

影响因子：

期刊影响因子(Impact factor，IF) 即某刊平均每篇论文的被引用数，是表征期刊影响大小的一项定量指标，它实际上是某刊在某年被全部源刊物引证该刊前两年发表论文的次数，与该刊前两年所发表的全部源论文数之比。

0.801

反馈

ISSN：

ISSN是由8个数字组成的编码，旨在识别各种报纸、专业杂志、画报、期刊，无论其性质或载体版本（纸版及电子版）。

1681-1070

创刊年份：

2006-04-07

期刊官网：

http://ep.org.cn

主管：

中国电子科技集团有限公司

主办单位：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

发文信息

发文量：

3641

被引量：

11324

投稿信息

出版周期：

月刊

出版语言：

中文

邮政编码：

214035

Email：

ep.cetc58@163.com

投稿网址：

http://journal17.magtechjournal.com/Journalx_dzyfz/authorLogOn.action

编辑部地址：

江苏省无锡市

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