高华健院士、冷劲松院士、夏焜校长讲席教授综述：形状记忆聚合物智能干粘附研究进展

本文由清华大学高华健院士、哈尔滨工业大学冷劲松院士和新加坡南洋理工大学夏焜校长讲席教授团队共同撰写，发表于《International Journal of Smart and Nano Materials》。文章综述了形状记忆聚合物（SMP）在智能干粘附领域的研究进展。SMP通过其独特的R2G转变特性，解决了传统智能粘附结构面临的尺寸效应、表面适应性和粘附强度与切换性矛盾等问题。文章详细介绍了SMP在提升粘附强度和切换性方面的机制，以及其在生物医疗、可穿戴器件、机器人等领域的应用。此外，文章还探讨了SMP智能干粘附领域中存在的挑战和未来发展机遇。