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中科院物理所
2025-03-12 11:34
文章摘要
本文探讨了金刚石在电子设备散热领域的应用前景。随着半导体技术的进步，芯片的功耗密度急剧增加，传统散热材料如铜和铝已难以满足需求。金刚石因其极高的热导率（超过2000 W·m-1·K-1）成为理想的散热材料。文章介绍了金刚石薄膜的制备技术及其在芯片散热中的应用，包括超薄超柔性金刚石薄膜和金刚石热沉积片的开发。此外，还讨论了三维异构集成技术，如芯片内嵌散热层和微流道散热模组，这些技术显著提高了芯片的散热效率。尽管金刚石半导体面临成本高和工艺兼容性等挑战，但其在电动汽车和AI计算等领域的应用前景广阔。中国在金刚石半导体技术方面具有竞争力，有望引领全球市场。
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