50000次循环！复旦赵东元/晁栋梁，最新Angew！

本文介绍了复旦大学赵东元、晁栋梁等人开发的一种新型串联组装和蚀刻化学方法，用于合成具有垂直排列介孔的高结晶度导电金属-有机框架（cMOF）。研究通过双功能调节剂在初始自组装阶段形成缺陷，随后通过原位蚀刻在微孔cMOF中产生介孔。同步辐射光谱和形貌分析证实了这一过程。最终得到的m-ZnHHTP展现出高比表面积和大孔容积，理论计算表明这种介孔结构显著缩短了微孔通道并缓解了离子堆叠现象，实现了五倍更快的Na⁺传输和稳定的Na⁺嵌入和脱出。该材料在250 C下展现出62 mAh g⁻¹的卓越倍率性能，并在50 C下实现了超过50,000次循环的长寿命。这项研究为探索用于先进能量存储应用的介孔cMOF开辟了新途径。