中科院化学所符文鑫团队: 破解电子材料双重密码: 分子拓扑构筑超低介电与低热膨胀新体系

本文介绍了中国科学院化学研究所符文鑫研究员课题组为解决高密度集成电路中信号传输延迟和电磁干扰问题，提出了一种创新的分子拓扑设计策略。该策略基于三臂拓扑结构的苯并环丁烯（BCB）树脂，通过刚性共轭内核与桥联BCB臂相结合，实现了超低介电常数（k）和低热膨胀系数（CTE）的协同优化。研究合成了五种单体，系统考察了桥联键类型和共轭内核尺寸对材料性能的影响，最终实现了介电常数低至1.83，CTE接近金属铜的性能。此外，材料还表现出优异的热稳定性、机械强度和疏水性，为5G毫米波封装等领域提供了新的分子设计范式。