北京航空航天大学 赵立东，热电材料Sn2S3 | Transactions of Materials Research

背景：锡基半导体材料因其宽带隙结构和高温多带输运特性，在热电领域展现出巨大潜力，但高声子频率和声速限制了性能。研究目的：开发具有低热导率的新型锡基热电材料，通过构建Sn与S比为2:3的组合物，探索其热导机制。结论：成功合成p型Sn2S3材料，其低对称性、弱成键和孤对电子导致强非谐性，实现超低晶格热导率（300K时约1.16W/m·K），为热电材料设计提供新方向。