仅半年！复旦大学「国家杰青」团队，连发4篇Nature、Science正刊，里程碑式突破！

本文聚焦二维电子器件工程化突破，背景是二维材料因其优异电子特性和范德华异质结构调控能力，被视为扩展硅技术潜力的关键，但面临CMOS表面粗糙度、封装损伤和跨平台兼容性三大挑战。研究目的是通过ATOM2CHIP技术实现全功能二维NOR闪存芯片，结合全栈片上工艺（包括共形粘附、模块化三维架构和二维友好封装）和跨平台系统设计（涵盖串扰抑制电路和兼容电压域），解决集成难题。结论显示，该芯片在0.13 µm CMOS平台上实现94.34%高良率，支持8位命令、32位并行和随机访问等功能，功耗低至0.644 pJ/位，为二维电子学应用化提供可行路径，推动信息技术发展。