研究进展：硅光芯片-光通信inside芯片 | Nature Reviews Electrical Engineering

背景：随着人工智能、机器学习和高性能计算工作负载对数据传输速度和能效要求的不断提升，传统电气输入/输出技术已接近极限，光学互连技术正从可选方案转变为必需品。研究目的：本文综述了硅光子学与互补金属-氧化物-半导体技术集成的研究进展，重点探讨了硅光子器件、多材料集成方法和电子协同设计如何共同推动光学互连技术的发展，旨在实现每比特亚皮焦级的能效目标。结论：研究指出，核心光子构建模块已具备集成条件，通过多材料集成和3D堆叠技术可进一步提升功能密度和波长覆盖范围；系统架构正从可插拔向共封装光学器件演进，未来技术方向包括片上密集波分复用和晶圆级3D电子-光子堆栈，这些进展将推动光学互连在计算、传感和量子技术领域的应用。